美國工業(yè)內(nèi)窺鏡的測(cè)量技術(shù)——三維立體相位掃描測(cè)量技術(shù)，是內(nèi)窺鏡領(lǐng)域先進(jìn)的測(cè)量技術(shù)。本文以美國韋林XLG3型設(shè)備的相位掃描三維立體測(cè)量技術(shù)為例，介紹該測(cè)量技術(shù)在發(fā)動(dòng)機(jī)孔探中的應(yīng)用。

鏡頭采用單物鏡廣角（105度）設(shè)計(jì)，既可以作為觀察用又可以作為測(cè)量用。發(fā)現(xiàn)缺陷后可就地直接測(cè)量，對(duì)于日益增多的發(fā)動(dòng)機(jī)穿繞性質(zhì)的孔探工作，尤其是遇有缺陷需要測(cè)量的情況這種測(cè)量技術(shù)就非常方便，對(duì)于發(fā)動(dòng)機(jī)壓氣機(jī)轉(zhuǎn)子葉片缺陷測(cè)量同樣適用。例如CFM56、GE90 HPT穿繞檢查等，有了這種測(cè)量技術(shù)就可以減少探頭在發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)的穿插次數(shù)，所以從另外一個(gè)方面也可以降低探頭磨損和卡阻的概率。以下是一些測(cè)量應(yīng)用的示意圖。

一次性可測(cè)量的區(qū)域比傳統(tǒng)雙物鏡立體測(cè)量大；發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)較大缺陷不用分段分次就能得到精確結(jié)果。3D相位掃描測(cè)量技術(shù)的有效測(cè)量區(qū)域是雙物鏡測(cè)量技術(shù)的2倍以上，在保證精度的前提下可以一次性測(cè)量30mm以上的裂紋。同樣對(duì)于大面積測(cè)量也比較方便，在一次孔探RB211發(fā)動(dòng)機(jī)過程中，HPC檢查發(fā)現(xiàn)轉(zhuǎn)子葉片平臺(tái)有大面積的涂層脫落，按照手冊(cè)要求，必須把整圈脫落部分的面積進(jìn)行測(cè)量并匯總，如下圖所示缺陷，這種缺陷用雙物鏡立體測(cè)量法是無法進(jìn)行精確測(cè)量的，只能采用分段累加法。主要是因?yàn)槿毕莩叽缣?，而用三維相位掃描測(cè)量就能夠準(zhǔn)確、有效的完成整個(gè)測(cè)量！

可以對(duì)缺陷表面掃描后構(gòu)建并還原缺陷的三維數(shù)學(xué)模型，如下右圖所示的三維點(diǎn)云圖可旋轉(zhuǎn)觀察，有助于對(duì)缺陷性質(zhì)的判斷。

可有效避免傳統(tǒng)雙物鏡測(cè)量中的“點(diǎn)漂移”造成測(cè)量誤差。測(cè)量后可生成三維“點(diǎn)云”還原圖，從不同角度檢查所打點(diǎn)的位置準(zhǔn)確性，一旦三維還原發(fā)現(xiàn)打點(diǎn)位置漂移誤差，可及時(shí)糾正。真正實(shí)現(xiàn)了測(cè)量后操作者自行檢查測(cè)量點(diǎn)定位是否正確，降低測(cè)量誤差概率。如下左圖為"點(diǎn)到線"測(cè)量時(shí)發(fā)生點(diǎn)漂移，通過右圖的三維點(diǎn)云圖可準(zhǔn)確發(fā)現(xiàn)點(diǎn)漂移。

美國韋林XLG3工業(yè)內(nèi)窺鏡的三維立體相位掃描測(cè)量技術(shù)，還有一種常見的孔探應(yīng)用，即：測(cè)量飛機(jī)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片與機(jī)匣間隙，避免使用塞尺在狹小空間中的操作難度，另一方面也能準(zhǔn)確判斷間隙尺寸，得到合理的處理方案。韋林新一代旗艦產(chǎn)品MViQ搭載了新版的相位掃描三維立體測(cè)量技術(shù)，又有哪些新的特性呢？歡迎來電咨詢：010-84991572。

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