裂紋是工業(yè)內(nèi)窺鏡檢測(cè)過程中非常常見的一種缺陷，發(fā)動(dòng)機(jī)葉片、燃燒室、容器壁、管道、建筑物等都可能有裂紋。裂紋指材料在應(yīng)力或環(huán)境（或兩者同時(shí)）作用下產(chǎn)生的裂隙，細(xì)微裂隙在應(yīng)力和/或環(huán)境的作用下，會(huì)經(jīng)歷裂紋擴(kuò)展的過程，并且達(dá)到一定程度，甚至造成材料的斷裂。裂紋起初都是不起眼的，但是任由其發(fā)展，則可能產(chǎn)生難以想象的后果。測(cè)量型電子內(nèi)窺鏡不僅可以檢出裂紋，而且可以測(cè)量裂紋的長(zhǎng)度及深度，輔助評(píng)估裂紋的嚴(yán)重度。

首先，以韋林工業(yè)內(nèi)窺鏡Mentor Visual iQ（MViQ）為例，看看電子內(nèi)窺鏡在裂紋缺陷檢測(cè)中的應(yīng)用。MViQ具有集觀察和測(cè)量功能一體的前視廣角鏡頭，而且具有優(yōu)秀的純電動(dòng)伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)導(dǎo)向功能，這些都給查找和測(cè)量裂紋缺陷帶了極大的便利。檢測(cè)過程中，為了確保檢測(cè)無遺漏，可以合理運(yùn)用電子內(nèi)窺鏡的探頭導(dǎo)向功能，先采用粗調(diào)模式，在被檢區(qū)域中大范圍搜素存在疑似裂紋的部位，一旦找到疑似部位，可以通過電控伺服電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)角度達(dá)到鎖定導(dǎo)向角度的目的，然后以微調(diào)模式繼續(xù)精準(zhǔn)接近疑似缺陷，進(jìn)一步仔細(xì)觀察確認(rèn)裂紋缺陷。

在檢出裂紋缺陷后，需要對(duì)裂紋長(zhǎng)度及深度進(jìn)行測(cè)量，既有助于評(píng)估裂紋的狀態(tài)，也可以留存檔案以便后續(xù)監(jiān)控裂紋的發(fā)展速度。本文重點(diǎn)介紹裂紋長(zhǎng)度的測(cè)量。使用MViQ可以在發(fā)現(xiàn)裂紋的第一時(shí)間，即刻開始測(cè)量，不用更換鏡頭。可以采用相位掃描三維立體測(cè)量法或者雙物鏡三維立體測(cè)量法，裂紋長(zhǎng)度的測(cè)量原理，就是測(cè)量選定的光標(biāo)點(diǎn)之間的直線距離。

裂紋長(zhǎng)度測(cè)量的操作相對(duì)簡(jiǎn)單，但是要想提高測(cè)量精度，應(yīng)充分發(fā)揮測(cè)量技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，并注意以下實(shí)踐要點(diǎn)：

1. 利用三維點(diǎn)云圖，確保測(cè)量光標(biāo)放在正確位置，避免光標(biāo)位置不在測(cè)量平面，造成測(cè)量誤差；

2. 在焦距范圍內(nèi)探頭盡可能接近測(cè)量目標(biāo)，同時(shí)保證測(cè)量區(qū)域置于屏幕中央；

3. 注意橙色警告標(biāo)志，確保在最佳測(cè)量距離內(nèi)進(jìn)行測(cè)量；

4. 開始相位掃描三維立體測(cè)量或雙物鏡三維立體測(cè)量時(shí)，為保證光標(biāo)放在準(zhǔn)確的測(cè)量位置，需先得到一個(gè)清晰圖像；

5. 當(dāng)光標(biāo)位置處于不能測(cè)量的紅色區(qū)域或出現(xiàn)影響測(cè)量結(jié)果的3D噪點(diǎn)時(shí)，結(jié)合測(cè)量平面進(jìn)行測(cè)量。

測(cè)量裂紋的長(zhǎng)度，是測(cè)量型電子內(nèi)窺鏡的一種常見的檢測(cè)應(yīng)用，這種技術(shù)還可以應(yīng)用于零件和缺陷的一般測(cè)量，測(cè)量侵蝕、腐蝕或磨損后零件尺寸大小，測(cè)量磨損零件剩余尺寸大小，以及測(cè)量某一位置或區(qū)域的缺陷尺寸等。

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